微軟即將推出的Surface Pro和Surface筆記本電腦系列預(yù)計(jì)將配備高通(Qualcomm)的新驍龍X Elite處理器，其令人印象深刻的性能指標(biāo)可能與蘋果(Apple)的旗艦產(chǎn)品macbook相媲美，甚至超過后者，后者長(zhǎng)期處于食物鏈的頂端。

　　據(jù)the Verge報(bào)道，將于2024年春末推出的微軟顯然對(duì)高通新推出的基于arm處理器的Windows芯片的性能非常有信心，其即將發(fā)布的Surface平板電腦和筆記本電腦系列將成為推動(dòng)人工智能計(jì)算的前沿產(chǎn)品。

　　如果說2024年是人工智能全面融入個(gè)人電腦的一年，那么arm驅(qū)動(dòng)的Windows系統(tǒng)就是這一總體設(shè)計(jì)的一部分。ARM架構(gòu)指的是處理器的物理設(shè)計(jì)，主要用于智能手機(jī)、平板電腦等設(shè)備，尤其是蘋果的處理器。與英特爾和AMD生產(chǎn)的傳統(tǒng)x86處理器相比，這些芯片有很多優(yōu)勢(shì)，最明顯的是更低的功耗和尖端的性能。

　　我最近有機(jī)會(huì)在高通主辦的演示活動(dòng)上看到了驍龍X Elite系列，它確實(shí)在性能方面做出了一些重大聲明，特別是在與蘋果M3芯片的競(jìng)爭(zhēng)中。這些改進(jìn)不僅僅是針對(duì)新興人工智能技術(shù)的理論預(yù)測(cè)，而且是筆記本電腦消費(fèi)者現(xiàn)在關(guān)心的易于理解的指標(biāo)，比如啟動(dòng)速度和應(yīng)用程序啟動(dòng)速度，更不用說功耗的顯著降低了，這意味著更小的設(shè)計(jì)運(yùn)行溫度更低，電池續(xù)航時(shí)間更長(zhǎng)。

　　到目前為止，Windows筆記本電腦和個(gè)人電腦幾乎完全采用英特爾和AMD的芯片，但微軟在新的消費(fèi)者Surface Pro和Surface筆記本電腦系列中用驍龍X Elite芯片取代英特爾酷睿Ultra處理器，標(biāo)志著一個(gè)行業(yè)變化，不僅是制造商對(duì)高通產(chǎn)品的信心，而且是新設(shè)備的潛在新標(biāo)準(zhǔn)。

　　當(dāng)驍龍X Elite于2023年10月發(fā)布時(shí)，高通聲稱它在多核CPU性能基準(zhǔn)測(cè)試中比蘋果的M3芯片快21%。然而，關(guān)于驍龍X Elite的散熱能力仍然存在疑問，因?yàn)樗鼈兛赡鼙忍O果的M3芯片更熱，需要冷卻風(fēng)扇。另一方面，作為硬件和操作系統(tǒng)的制造商，蘋果有能力優(yōu)化其芯片組設(shè)計(jì)的每一個(gè)元素。

　　這款搭載高通(Qualcomm)處理器的新系列設(shè)備可能是首批獲得Windows 11尖端人工智能功能的設(shè)備。驍龍X系列擁有大量專用于神經(jīng)處理的空間，可能是市場(chǎng)上最快的人工智能設(shè)備之一。

　　在ARM架構(gòu)上運(yùn)行Windows并不會(huì)一帆風(fēng)順，因?yàn)槟承?yīng)用程序(特別是游戲)可能會(huì)出現(xiàn)一些兼容性問題。大多數(shù)情況下，為x86平臺(tái)設(shè)計(jì)的模擬應(yīng)用程序應(yīng)該是無縫的。

　　在我們看來，微軟寄希望于驍龍X系列的表現(xiàn)，似乎只是大局的一部分。5月20日，就在Build 2024之前，微軟首席執(zhí)行官薩蒂亞·納德拉(Satya Nadella)可能會(huì)在一個(gè)特別的Windows和Surface AI活動(dòng)上詳細(xì)介紹注入人工智能任務(wù)的Windows 11。